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方案简介

Solution brief

基于AI视觉的晶圆检测/贴装方案可实现检测晶圆外观缺陷和尺寸，并将良品按一定的角度、位置、间距和方向贴装到PVC盘，输出内含位置、角度等信息的eMap文件，以供下游厂家生产使用。晶圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜片，需要检测正反两面。因晶圆尺寸小，CT要求高，所以采用贴片机配合光学检测完成。

方案功能

Solution function

基于TimesAI深度学习开发平台的模型库，实现了微小无序元件的外观检测，并完成高速、高精度摆盘/贴装。

方案亮点

Bright spot

1、采用深度学习实现产品外观检测，更加智能准确；
2、贴片机实现高精度高速贴装，提供设备产能；
3、反面检测实现高速飞拍，最大可能降低CT；
4、振动盘上料，减少人工参与，节省成本；
5、自动生成eMap文件，标识产品坐标、检测结果、角度等数据，为下游厂家提供自动化依据。

应用场景

Application scenario

工业案例

Project case