设备尺寸
10680*1600*2150mm
设备重量
4630kg
额定功率
20kw
工作电源
AC380v/50hz
工作气压
0.5~0.6mpa
金刚线切割工艺太阳能
单/多晶硅片
157*157~230*230mm
80-240um
翘曲、弯曲、棱面崩边、
表面崩边、倒角崩边、
脏污、孔洞、隐裂
厚度、线痕、电阻率、TTV、
粗糙度、尺寸、PN型
CT(182*182mm)= 0.25s/pcs,WPH≥16000
CT(210*210mm)= 0.3 s/pcs,WPH≥14000
当前业内最高性能,
每小时出片量(WPH)超过16000,远高于行业10000~12000的平均水平
检测量测精度达到0.8um
碎片率稳定低于0.05%
漏检率<0.1%,过杀率< 0.05%
上料:两套缓存机构无缝衔接上料;兼容多尺寸花篮
下料:采用伯努利悬浮式下料装置,保障极低的碎片率;并行多组独立下料装置;下料盒无缝切换
电气优势:实时监控物料,提示报警信息,定位问题工位;各工位独立控制,精准调控
多工位检测硅片四周崩边及表面缺陷,采用识别硅材质的深度学习模型,高精度完成检测
上下双线扫相机精准识别厚度、平面度和线痕
在检测阶段提前剔除隐裂和碎片,减少后续下料分拣负担
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