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光伏硅片检测及高速分选设备

设备参数

设备尺寸

10680*1600*2150mm

设备重量

4630kg

额定功率

20kw

工作电源

AC380v/50hz

工作气压

0.5~0.6mpa

设备功能和性能

硅片类型

金刚线切割工艺太阳能
单/多晶硅片

硅片规格

157*157~230*230mm

硅片厚度

80-240um

检测缺陷项

翘曲、弯曲、棱面崩边、
表面崩边、倒角崩边、
脏污、孔洞、隐裂

量测项

厚度、线痕、电阻率、TTV、
粗糙度、尺寸、PN型

CT(182*182mm)= 0.25s/pcs,WPH≥16000

CT(210*210mm)= 0.3 s/pcs,WPH≥14000

工作流程

  • 尺寸/碎裂检测
  • 隐裂检测
  • 左右崩边检测
  • 倒角崩边检测
  • 上脏污检测
  • 分选下料
  • 前后崩边检测
  • PN型/电阻率测试
  • 厚度/线痕/粗糙度检测
  • 下脏污检测
  • 分选下料
  • 尺寸/碎裂检测
  • 前后崩边检测
  • 隐裂检测
  • PN型/电阻率测试
  • 左右崩边检测
  • 厚度/线痕/粗糙度检测
  • 倒角崩边检测
  • 下脏污检测
  • 上脏污检测

设备优势

  • 功能性能优势

    当前业内最高性能,
    每小时出片量(WPH)超过16000,远高于行业10000~12000的平均水平
    检测量测精度达到0.8um
    碎片率稳定低于0.05%
    漏检率<0.1%,过杀率< 0.05%

  • 机电优势

    上料:两套缓存机构无缝衔接上料;兼容多尺寸花篮 下料:采用伯努利悬浮式下料装置,保障极低的碎片率;并行多组独立下料装置;下料盒无缝切换
    电气优势:实时监控物料,提示报警信息,定位问题工位;各工位独立控制,精准调控

  • 检测优势

    多工位检测硅片四周崩边及表面缺陷,采用识别硅材质的深度学习模型,高精度完成检测

  • 量测优势

    上下双线扫相机精准识别厚度、平面度和线痕
    在检测阶段提前剔除隐裂和碎片,减少后续下料分拣负担